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广东:到2027年 人工智能芯片生态体系初步建成【广东：到2027年人工智能芯片生态体系初步建成】财联社6月6日电，广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施，其中提到，建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传说完了。
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马斯克要求英伟达将为特斯拉预订的人工智能芯片运送给X和xAI马斯克要求英伟达将为特斯拉预订的人工智能芯片运送给X和xAI。本文源自金融界AI电报
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黑芝麻智能C1200系列芯片拟Q4量产 可应用于L2+/L2++级别智驾在今日举行的GTIC2024中国智能汽车算力峰会上，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS,可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。本文源自金融界AI电报
埃隆·马斯克要求英伟达将为特斯拉预留的数千块人工智能芯片运送给...钛媒体App 6月4日消息，埃隆·马斯克要求英伟达将为特斯拉预留的数千块人工智能芯片运送给社交平台X和旗下人工智能初创公司xAI。
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全志科技:T527芯片产品已完成部分客户验证,正在积极推进在智能商显...金融界6月6日消息，有投资者在互动平台向全志科技提问：尊敬的董秘，贵司的T527芯片，现阶段是否已经得到客户验证？请介绍下，T527主控芯片的优势，谢谢。公司回答表示：该芯片产品已完成部分客户的验证。T527通过八核+NPU架构满足客户应用需求，公司正在积极推进该产品在智能商后面会介绍。
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AMD将于第四季度发布MI325X人工智能芯片6月3日消息，据报道，AMD将于第四季度发布MI325X人工智能芯片。钛媒体)
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英伟达预计2026年推出新一代人工智能芯片架构Rubin在2024年的COMPUTEX展会上，英伟达公司的首席执行官黄仁勋宣布了他们即将推出的新一代人工智能芯片架构，名为Rubin。黄仁勋透露，Blackwell Ultra系列将在2025年面市，随后在2026年推出Rubin系列的首款产品，而Rubin Ultra系列则计划在2027年推出。Rubin架构的一大创新是其首小发猫。
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亿通科技:华米科技的智能戒指Helio采用公司供应的AFE芯片,产品占...金融界6月5日消息，有投资者在互动平台向亿通科技提问：董秘您好，请问是否为智能指环Helio供货？公司回答表示：华米科技的“智能戒指Helio”采用公司供应的AFE芯片，目前该部分产品占公司业务比重比较小。本文源自金融界AI电报
亿通科技:华米科技的“智能戒指Helio”采用公司供应的AFE芯片南方财经6月5日电，有投资者问，请问是否为智能指环Helio供货？亿通科技在互动平台表示，华米科技的“智能戒指Helio”采用公司供应的AFE芯片，目前该部分产品占公司业务比重比较小。
...斯坦福一AI团队承认抄袭面壁智能并公开道歉;台积电董事长刘德音...21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、马斯克称将购买约30万块英伟达AI芯片。特斯拉CEO马斯克6月3日在社交平台上表示，旗下人工智能初创公司xA是什么。
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