集成ic是什么意思
...申请集成电路器件及其制造方法专利,该技术能提供一种集成电路(IC)...金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路器件及其制造方法“公开号CN118016669A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种集成电路(IC)器件及其制造方法。IC器件包括衬底、相应地位于是什么。
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富满微上涨5.41%,报27.09元/股功放消费类集成电路产品的设计研发、封装和销售的国家级高新技术企业。公司目前拥有IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。截至3月31日，富满微股东户数4.14万，人均流通股5243股。2024年1月-3月，富满微实现营业收后面会介绍。
康达新材:已系统掌握TFT-LCD液晶面板及半导体集成电路IC正性光刻...金融界9月28日消息，康达新材在互动平台表示，其控股子公司彩晶光电通过长期研发攻关，目前已系统掌握TFT-LCD液晶面板及半导体集成电路IC正性光刻胶核心原材料光引发剂PAC&PAG 的生产技术及工艺。已实现TFT-LCD 液晶面板光刻胶和集成电路g线、I线光引发剂PAC,及半导体等我继续说。
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三星取得集成电路(IC)器件专利,提供了一种集成电路(IC)器件金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“集成电路(IC)器件“授权公告号CN110858590B,申请日期为2019年3月。专利摘要显示，提供了一种集成电路(IC)器件，该集成电路(IC)器件包括逻辑单元，该逻辑单元具有由单元边界限定的区域。逻辑单是什么。
台积电取得集成电路结构专利,提供一种集成电路(IC)结构金融界2024年2月22日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路结构“授权公告号CN220510038U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，提供一种集成电路(IC)结构，包括自基板突出的鳍片结构，包含具第一宽度的第一部分、具不同于第一宽是什么。
高通公司申请采用集成槽形天线的封装基板及相关集成电路(IC)封装和...金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“采用集成槽形天线的封装基板及相关集成电路(IC)封装和制造方法“公开号CN117597830A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，公开了采用集成槽形天线的封装基板及相关集成电路(IC)封装和制造还有呢？
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三星申请集成电路装置专利,提供了一种集成电路(IC)装置金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置“公开号CN117896982A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，提供了一种集成电路(IC)装置。IC装置包括：衬底，其具有有源区；字线，其与有源区交叉地在第一水平方向上延伸；导电扩张还有呢？
恩智浦推出业界首款集成式汽车超宽带IC UWB将成为汽车生态系统...据报道，10月24日，汽车半导体巨头恩智浦推出了下一代汽车超宽带(UWB)IC——TrimensionTM NCJ29D6,该系列属于完全集成的汽车单芯片超宽带，是业界首款将测距和短程UWB雷达功能组合到单个芯片并采用集成式MCU的汽车器件。可通过单个系统解决多个用例，包括安全汽车门禁、..
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5亿资金注入!IC PARK助推集成电路产业创新飞跃,35.3%高回报率助力...IC PARK芯创二期基金设立，助力集成电路领域创新发展北京中发芯创集成电路科技创业基金(有限合伙)成功设立，总规模达到5亿元，致力于打造集成电路领域优秀创业企业的强大后盾。芯创一期基金表现亮眼，截至2023年底，Gross IRR高达35.3%,助力被投企业发展并实现再融资。IC PAR是什么。
新雷能:公司IC研发中心具备较强模拟集成电路开发能力金融界9月28日消息，新雷能在互动平台表示，公司IC研发中心具备较强模拟集成电路开发能力，并与电子科技大学合作，研制了多系列模拟单片电源管理芯片、电机驱动芯片和集成电路微模组。产品自主可控，具有完全自有知识产权，并具备高集成度、低功耗、高可靠等优势特点。目前除部还有呢？
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