隔离ic和非隔离ic怎么区分

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...改进引脚可访问性的多位多高度单元专利,提升MOS IC的功能隔离性授权公告号CN116057705B,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,MOS IC包括MOS逻辑单元,其在第一子单元和第二子单元中分别包括第一晶体管逻辑集合和第二晶体管逻辑集合。第一晶体管逻辑集合和第二晶体管逻辑集合在功能上彼此隔离。MOS逻辑单元包括在M。本文源自金融说完了。

欧普照明获得发明专利授权:“一种非隔离调光恒流电源及控制系统”证券之星消息,根据企查查数据显示欧普照明(603515)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种非隔离调光恒流电源及控制系统”,专利申请号为CN201811488268.9,授权日为2024年4月9日。专利摘要:本发明提供了一种非隔离调光恒流电源,包括电源控制IC、微控制单元MCU和变压器是什么。

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高通公司申请对称双面MOSIC专利,实现高效双面MOS IC设计金融界2024年5月6日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“对称双面MOSIC“公开号CN117981075A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,一种双面MOS IC,该双面MOS IC包括:隔离层;以及MOS晶体管。该隔离层将该MOS IC分离成MOS IC正面和MOS IC背后面会介绍。

鸿利智汇取得一种自带IC的LED封装专利,解决了焊线作业困难和冷冲...一种自带IC的LED封装,包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片。所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第后面会介绍。 将IC芯片的焊接位置降低到底部的过渡焊盘处。由于过渡焊盘与LED芯片之间的高度差小,这样的焊接可以解决因IC和RGB芯片之间的高度差以后面会介绍。

锴威特:旗下功率IC产品适用于广泛工业电源与电机驱动场景金融界11月24日消息,锴威特在互动平台表示,公司的功率IC产品包括PWM控制IC和栅极驱动IC,这些产品应用于AC-DC和隔离式DC-DC开关电源模块以及直流无刷电机驱动和步进电机驱动系统,可在工业电源和电机驱动等场景中广泛使用。本文源自金融界AI电报

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三星取得集成电路(IC)器件专利,提供了一种集成电路(IC)器件三星电子株式会社取得一项名为“集成电路(IC)器件“授权公告号CN110858590B,申请日期为2019年3月。专利摘要显示,提供了一种集成电路(IC)器件,该集成电路(IC)器件包括逻辑单元,该逻辑单元具有由单元边界限定的区域。逻辑单元包括第一器件区域、器件隔离区域和第二器件区域是什么。

英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场,共同推进绿色能源发展近日,英飞凌宣布与盛弘电气达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件,配合EiceDRIVER紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC,从而进一步提升储能变流器的效率。在“双碳”战略和新能源浪潮带动下,近年来,国内储能市场保持持续快速发展。..

艾比森获得实用新型专利授权:“显示模组和显示屏”证券之星消息,根据企查查数据显示艾比森(300389)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“显示模组和显示屏”,专利申请号为CN202322158059.0,授权日为2024年2月13日。专利摘要:本申请公开了一种显示模组和显示屏,该显示模组包括基板、LED芯片、IC面元器件、第一隔离层以好了吧!

鸿利智汇取得一种带高压幻彩灯珠封装专利,实现更高的集成度IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片;所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述IC芯片固定在第一焊盘上,所述蓝色LED芯片固定在第二焊盘上,所述绿色LED芯片和红色LED芯片固定在第三焊盘上,所述第三焊盘上设有后面会介绍。

必易微2023年年度董事会经营评述驱动IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片,并拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类芯片的研发,广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域,为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。纵观2023年度,由于全球经济下行、..

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