芯片设计与制造难度_芯片设计与制造过程
为了让每一个人都用上最快的AI芯片,AWS有多拼B200本质上是一款“原生双芯”设计的GPU芯片。它的每一个芯片内含两个Die,两个Die之间则通过10TB/s带宽的NV-HBI总线互联，可以做到完全无延迟的算力融合，因此可以“等同于”一颗2080亿晶体管的超大GPU设计，同时降低制造难度、提高良品率。与此同时，在B200 GPU内部，每是什么。
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中金:光掩膜板为图形转移的蓝本,国产化率有望加速提升也是衔接芯片设计公司与晶圆制造厂之间的桥梁。目前掩膜版国产化率较低，且主要集中于350nm~180nm掩膜版的生产制造，国产替代需求急迫，我们看好未来掩膜版尤其是半导体中高端掩膜版的国产化率加速提升。摘要光刻工序中的核心耗材，生产难度及壁垒较高。掩膜版通常由石英基好了吧！
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中金:光掩膜板国产化率有望加速提升也是衔接芯片设计公司与晶圆制造厂之间的桥梁。目前掩膜版国产化率较低，且主要集中于350nm~180nm掩膜版的生产制造，国产替代需求急迫，看好未来掩膜版尤其是半导体中高端掩膜版的国产化率加速提升。中金公司主要观点如下：光刻工序中的核心耗材，生产难度及壁垒较高。掩膜版后面会介绍。
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