半导体it解决方案

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三星正探索下一代半导体浸入式散热方案IT之家10 月26 日消息,三星电子近日出席在釜山举行的国际电子封装研讨会(ISMP 2023),该公司DS 部门负责人Hwang Yu-cheol 发表主题演讲,介绍了“浸入式散热”解决方案。IT之家注:安卓手机明年将继续出货4nm 工艺芯片,苹果iPhone 15 Pro 系列已经采用3nm 公司,随着半导体小是什么。

泛林推出全球首个晶边沉积解决方案,大幅提升芯片良率IT之家6 月28 日消息,半导体设备制造商泛林近日宣布,推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX,旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND 和先进封装应用中的关键制程挑战。▲ 图源:泛林,下同泛林指出,随着半导体工艺不断微缩,芯片制造越发困难。而Coronus DX 可在晶圆边缘沉积一等会说。

三星宣布开始量产其功耗最低的车载 UFS 3.1 存储器解决方案IT之家7 月13 日消息,三星半导体今日官宣,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1 存储器解决方案,该解决方案号称拥有三星车载存储器最低的功耗。据介绍,三星的UFS 3.1(通用闪存)将推出128、256 和512 千兆字节(GB)三种容量。在未来的汽车(电动汽车或自是什么。

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599 元,魅族 LIVE AI 真无线 Hi-Fi 降噪耳机发布IT之家5 月16 日消息,在今日的新品发布会上,魅族LIVE AI 真无线Hi-Fi 降噪耳机正式发布,定价599 元。该耳机号称“挑战1500 元内最强的降噪性能TWS 耳机”,配备索尼半导体解决方案CXD3784 专业级降噪芯片,以及楼氏联合研发动铁单元,支持AI 灵动听感,可感知用户耳道特征。..

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专家:半导体行业开启“材料时代”,化学品和耗材比光刻机更重要IT之家12 月27 日消息,行业专家表示,半导体行业在过去20 多年时间里,光刻领域的进步,主要由特殊设备决定的;而在未来10 年里,将过渡到“.. 当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色,已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。O'Neill 表示材料领域的等会说。

阿尔特曼访韩:参观三星半导体生产线,消息称将与SK集团会长会面IT之家1 月26 日消息,据韩联社援引业内人士消息,OpenAI 已在当地时间昨晚前往韩国,并在26(今)日早些时候参观了三星平泽工厂的半导体生产线。据报道,三星多名事业部总裁参与了此次会面,包括三星电子设备解决方案部负责人庆桂显(Kyung Kye-hyun)。而在今天下午,阿尔特曼计划与还有呢?

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能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片IT之家12 月26 日消息,三星电子于2022 年年底宣布,携手韩国互联网巨头Naver,共同投资AI 半导体解决方案。IT之家援引韩媒BusinessKorea 报道,两家公司在AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达H100 产品的8 倍。双方推进的半导体解决方案,专门还有呢?

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富兰克林证券投顾:随着生成式AI持续发展 半导体市场可望同步受惠富兰克林证券投顾表示,随着生成式AI持续发展,AI服务器与各种终端应用边缘AI将越来越重要,而建构这些应用的半导体市场可望同步受惠。目前迹象显示AI发展仍在初期阶段,终端客户需要更多优化的AI运算平台和整体IT解决方案,将带动科技股营运及股价多头续旺,建议已进场科技产业型等会说。

索尼将与希捷合作让机械硬盘容量翻倍,满足不断增长的 AI 需求IT之家2 月16 日消息,据《日经新闻》周五报道,索尼打算将硬盘容量翻倍,使用新型半导体元件存储大量人工智能数据。报道称,索尼将与美国硬盘驱动器制造商希捷科技合作,大规模生产机械硬盘(HDD),以满足不断增长的AI 需求。索尼半导体解决方案公司预计将在5 月份开始大规模生小发猫。

索尼研发新模块:将电磁噪声转换为能量,为物联网设备供电IT之家9 月13 日消息,索尼半导体解决方案公司(SSS)近日宣布开发出新模块,可以将电磁噪声转换为能量,为物联网(IoT)设备供电。IT之家注:这款紧凑型模块尺寸为7*7 毫米,厚度为1.2 毫米,即便未主动使用电磁辐射源的情况下,也可以为物联网设备持续供电。这项技术目前仍处于开发阶小发猫。

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