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全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍IT之家6 月19 日消息,名为Flow Computing 的芬兰公司宣布新的研究成果,成功研发出全新的芯片,可以让CPU 性能翻倍,而且可以通过软件优化性能提高最多100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行处理单元(PPU),该公司联合创始人兼首席执行官Timo Valtonen 认为这项技术有着广后面会介绍。

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三星年内有望推出 3D HBM 封装技术 SAINT-D,或改变 AI 芯片规则IT之家6 月18 日消息,据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将HBM 内存与处理器芯片3D 集成的SAINT-D 技术。报道同时指出,在今年发布后,三星有望于明年推出的HBM4 内存中正式应用SAINT(IT之家注:即Samsung Advanced INterconnect Technology 的简写)-D 技等我继续说。

康斯特:公司持续将核心检测技术与扩展IT技术、物联网技术等进行系统...测量结果的准确与否本就是相对且差异的,靠近产业顶端的高精度测量技术更有机会在技术变革中把握机遇,根据下游产业的应用场景,校准测试产品也整体呈现高度集成化、硬件功能软件化、设备网络化及智能化的趋势,公司也在持续的将核心检测技术与扩展IT技术、物联网技术等方向的小发猫。

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