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2023 外包设计(IDH/ODM)手机报告:华勤27.9%、龙旗27.3%IT之家4 月10 日消息,2023 年全球智能手机市场的整体出货量年下降4%。很多手机品牌为了在残酷的市场竞争中保持竞争力,将智能手机的设计和制造外包给独立设计公司(IDHs)/原始设计制造商(ODMs)。根据市场调查机构Counterpoint Research 公布的最新报告,2023 年外包贴牌手机等会说。

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消息称联电斩获 3DIC 外包订单,为苹果 iPhone 16 供应天线芯片IT之家从报道中获悉,消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器(power amplifier)供应商威讯联合半导体(Qorvo)。威讯主要负责为苹果设计新的iPhone 天线组件,集成新的芯片并提供Qorvo 功率放大器。这些新芯片采用联电的3DIC 技术,由联电制造。威讯的功率放大器产品此还有呢?

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NASA 新型宇航服通过微重力测试,更轻、更灵活IT之家2 月13 日消息,由美国宇航局(NASA) 委托研制的新型宇航服取得新进展。日前,柯林斯宇航公司(Collins Aerospace) 在商业微重力飞行小发猫。 标志着该项目将迈向关键设计审查阶段。2022 年,经过15 年的自主研发尝试后,NASA 决定将新型宇航服的设计外包给柯林斯宇航公司。据该小发猫。

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