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力量钻石:金刚石单晶产品可用于IC芯片的加工金融界5月27日消息,有投资者在互动平台向力量钻石提问:请问公司的产品是否可以应用到芯片领域?公司回答表示:公司的金刚石单晶产品可用于IC芯片的加工。本文源自金融界AI电报

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兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料,不涉及封装领域金融界5月28日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问贵公司可有FOPLP的布局。公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,但公司不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报

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力量钻石:IC芯片加工用八面体金刚石拥有全系列核心技术知识产权金融界10月11日消息,力量钻石在互动平台表示,公司IC芯片加工用八面体金刚石主要在半导体CMP工艺加工制程中应用,拥有全系列核心技术知识产权,拥有相关专利5项。本文源自金融界AI电报

力量钻石:公司IC芯片加工用八面体金刚石暂未与三星台积电展开业务...金融界2月4日消息,有投资者在互动平台向力量钻石提问:请问贵司IC芯片加工用八面体金刚石有获得三星台积电或者其他芯片公司订单吗?账户订单量情况如何?谢谢!公司回答表示:公司IC芯片加工用八面体金刚石暂未直接和三星台积电展开业务合作。本文源自金融界AI电报

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看好AI+ASIC芯片,强推聪链集团聪链集团,中概股小盘股,这几天找到的矿机芯片+AI芯片赛道股票,之前一直在低位趴着,Q4莫名其妙开始放量涨。看来看去,最后选了聪链集团。1、为矿机厂商设计提供ASIC芯片,也是基本盘。最近币值大涨,币现货ETF马上被批准,加上明年Q2币数量减半,ASIC芯片矿机需求已经回暖,传出好了吧!

清越科技取得IC芯片搬送装置专利,能防止IC芯片重叠被压伤或破损金融界2023年12月21日消息,据国家知识产权局公告,苏州清越光电科技股份有限公司取得一项名为“IC芯片搬送装置“授权公告号CN220208923U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本实用新型属于芯片生产技术领域,公开了IC芯片搬送装置。该装置包括载台主体、缓冲台和报警组是什么。

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汽车功率IC芯片研发商英弗耐思完成新一轮股权融资集成电路芯片及产品销售、汽车零部件及配件制造等。据悉,英弗耐思是一家汽车功率IC芯片研发商。英弗耐思从2012年研发IGBT功率器件驱动芯片和相关模拟电源集成电路芯片,成功研发了多种电源管理芯片和智能功率模组IPM,并基于功率器件驱动在三代半导体的延伸。旗下拥有功率还有呢?

淳中科技:自研ASIC芯片正在进行相关测试工作格隆汇1月9日|淳中科技在互动平台表示,公司自研ASIC芯片于2023年8月交付Foundry厂流片,2023年12月底公司已经顺利收到样片,正在进行相关测试工作。本文源自金融界AI电报

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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功小发猫。

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振芯科技:公司的MMIC芯片可用于卫星通信领域金融界1月19日消息,有投资者在互动平台向振芯科技提问:公司的MMIC芯片是否可用于毫米波雷达?公司回答表示:公司的MMIC芯片可用于卫星通信领域。本文源自金融界AI电报

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