转ic验证需要学多久
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中信证券:EDA国产化渐入深水区,数字IC设计EDA全流程能力持续完善数字IC设计覆盖CPU/GPU逻辑芯片、FPGA/ASIC微处理器芯片等领域，需要EDA工具链支撑其全流程设计。数字IC领域的EDA需求或占EDA工具的半壁江山，国内市场以海外巨头Synopsys等占据主流，国产头部EDA厂商正从逻辑仿真、逻辑综合、物理验证等领域加速向数字EDA全流程小发猫。
民德电子:目前已有十多家客户在芯微泰克进行产品验证针对芯微泰克项目的进展情况，民德电子3月14日在机构调研时表示，超薄背道代工厂芯微泰克项目于2023年12月27日实现通线投产，目前已有十多家客户在芯微泰克进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证，按计划3月份开始逐步进入批量生产；预计到今年6月份芯微泰克后面会介绍。
联赢激光:子公司进军半导体设备领域,计划用3-5年时间研发多种IC加工...即便是投入大量时间、人力、物力和财力，其见效慢也是不可避免的。设备的研发需要经过多轮的设计、测试和验证，并且伴随着研发失败的风还有呢？ 计划用3-5年时间，设计研发高端TO贴片机、COC贴片机、BOX贴片机、IC固晶机、激光共晶机、划片机等多种IC加工设备。这些产品的主要领还有呢？
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